近年來，隨著高科技的不斷發展，對傳感器的要求越來越高。為了進一步提高傳感器的性能，將敏感元件、信號處理電路、微處理器等都集成在一同一硅片上，構成智能化集成傳感器。這是當代傳感器的發展方向。 智能化集成傳感器的結構一般都是三維器件，即立體結構。這種結構是在平面集成電路的基礎上，一層一層向立體方向制作多層電路。它的制造方法基本上就是采用集成電路的制作工藝，例如光刻、二氧化硅薄膜的生成、淀積多晶硅、激光退火、多晶硅轉為單晶硅、PN結的形成等。最終是在硅襯底上形成具有多層集成電路的立體器件，即敏感器件，也有微電腦電路芯片，還可以將太陽能電池電源制作在其上面，形成智能化集成傳感器。這種傳感器具有人的五官與大腦相結合的功能，它不僅具有檢測功能，還具有信號的分析與處理功能，最終能以數字的形式輸出信息。同時，它還可以自動地進行溫漂、時漂、非線性等的校正。它的智能化程度隨著集成化密度的增加而不斷地提高。 今后，隨著科學技術的進步，還將研制出多功能的三維智能化集成傳感器。這種傳感器完全可以做到檢測、邏輯和記憶等功能集成在一塊半導體芯片上，同時，冷卻部分也可以制作在立體電路中，利用帕耳貼效應來使電路進行冷卻。這種多功能的智能化集成傳感器相當于一個人造細胞，可能完成較為復雜的功能，它將為高科技的發展添光增彩。由于智能化集成傳感器技術正在起飛，因此，它勢必在未來的傳感器技術中起重要的作用，同時，它的市場前景是十分廣闊的。
Home
中文
English
